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焊接結珠的原因包括：1、印刷電路的厚度太高;2、焊點和元件重疊太多;3、在元件下涂了過多的錫膏;4、安置元件的壓力太大;5、預熱時溫度上升速度太快;6、預熱溫度太高;7、在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8、焊劑的活性太高;9、所用的粉料太細;10、金屬負荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結珠的簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。

作者：英田激光

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此時電弧行走于焊槽根部，先以直線形稍作前移5~10mm，在回帶電弧坡口一側，停留后用正月牙運條方式回推至熔池中心，使熔渣浮動后熔池的液體流至坡口間隙。然后帶弧至坡口的另一側稍作停留，再使電弧前移A、B兩側延伸點。呈直線型帶弧前移動5~10mm后，從A、B兩側按同樣方法形成熔池的厚度。焊接時，焊條與焊接方向所成角度為70~80度。

這種帶弧方法因電弧前移5~10mm，焊槽內的雜質經過電弧的吹掃與熔化后，形成的熔池會在焊槽根部加厚成形，避免了焊槽根部雜質在電弧一次吹掃時熔池堆敷過厚而卷入熔池，形成氣孔缺陷。

一、手工焊接的工具

任何電子產品，從幾個零件構成的整流器到成千上萬個零部件組成的計算機系統，都是由基本的電子元件器件和功能構成，按電路工作原理，用一定的工藝方法連接而成。雖然連接方法有多種（例如、繞接、壓接、粘接等）但使用廣泛的方法是錫焊

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